一年一度的科技界春晚——好意思国拉斯维加斯年度破钞电子展（CES）上，AMD携多款锐龙（Ryzen）芯片新品炸场，包括前年哄传的代号Strix Halo高端加快处置器（APU）乱论淫人谷，以及新一代旗舰Fire Range系列。
其中，最为拉风确当属堪称AMD迄今收尾最弘大的东说念主工智能（AI）条记本电脑用芯片，即锐龙AI Max和AI Max+条记本芯片。领有多达40个基于RDNA 3.5架构的野心单位（CU），搭载16个Zen 5 CPU内核和32 个线程，配有一个带宽为每秒256GB 的新内存接口，扶植高达128GB的内存供CPU、GPU和XDNA 2 NPU AI引擎分享。
Strix Halo 芯单方面向游戏发热友和责任站市集。AMD提供了合成3D跑分测试效果对比，但并未分享真实游戏基准测试情况。
AMD称，最高端的锐龙AI Max +395芯片图形性能是英特尔最高端Lunar Lake芯片酷睿9 288V处置器的1.4 倍以上，3D渲染性能是后者的2.6 倍，16核锐龙AI Max旗舰新品的渲染性能比12核的苹果MacBook M4 Pro快84%。
在AI责任负载方面，上述最高端锐龙AI Max +芯片的性能比恬逸的台式机英伟达RTX 4090 GPU提高多达 2.2 倍，热联想功耗（TDP）却镌汰了 87%。
AMD 客户端野心业务总司理 Rahul Tikoo默示，锐龙AI Max 为市集上的 AMD下一代AI平台加多了一类全新的 PC。它是一款至极弘大的芯片乱论淫人谷，能竣事令东说念主难以置信的性能，重塑客户从责任站、浮滑条记本电脑到工整而弘大的小型台式机的体验。
AI Max 系列将于本年上半年头次亮相，将出当今行将推出的 Copilot+ PC 中，举例 HP ZBook Ultra G1A 转移责任站、HP Z2 Mini G1a 迷你台式责任站和华硕 ROG Flow Z13 游戏二合一电脑。
下图可见AMD商酌2025年一季度和二季度内推出的锐龙 AI Max和AI Max Pro系列芯片及关联竖立参数。
最好游戏玩家和创作家CPU 锐龙9 9950X3DAMD同期公布了代号Fire Range的新款HX 和 X3D 系列条记本电脑芯片，它们皆承袭AMD之前仅在7945HX3D处置器诈欺的3D V-Cache堆叠缓存技巧，领有16个Zen4 CPU中枢和意象144MB的缓存。
这其中包括最新旗舰台式机CPU 锐龙9 9950X3D。
AMD先容，9950X3D面向“游戏玩家和创作家”，是“寰宇上最好的游戏玩家和创作家处置器”，领有16个基于Zen 5 架构的CPU内核、32个线程，主频高达5.7GHz，总缓存144MB。
AMD称，字据40 款 1080p 游戏的基准测试，运转《霍格沃茨之遗》和《星际争霸》等热点游戏时，9950X3D的平均速率应该比前代7950X3D提高8%。游戏性能应该与 9800X3D 相似，两者差距在1%以内。
AMD致使宣称，在相同的游戏中，9950X3D比英特尔的酷睿Ultra 9 285K 快 20%，但计议到英特尔行将培育285K的性能，两者的差距可能会减轻。
萝莉色情行为锐龙9 9950X3D 和 9900X3D的补充，AMD还将推出针对中端条记本电脑和超便携电脑的全新“Fire Range”芯片系列。该系列将于 2025 年上半年推出，包括 Ryzen 9 9850HX、9955HX 和 9955HX3D，提供12到16 个内核，最高主频在 5.2GHz 到 5.4GHz 之间。
下图可见AMD商酌2025年上半年发布的Fire Range系列芯片及关联参数。
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